一句話結論：玻璃基板憑藉 TGV 穿孔技術、超低介電常數（Dk≈5-6）及近乎零的尺寸熱穩定性，正逐步取代傳統有機ABF載板，成為 AI 高效能運算晶片封裝的下一代核心材料。
為什麼 IC 載板突然不「夠用」了？
先進封裝技術在 AI 晶片時代扮演的關鍵角色，已經從「把晶片固定好、通電」進化到「訊號傳輸要快、功耗要低、散熱要好」。然而傳統的有機樹脂載板——尤其是 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板——正面臨物理極限。
有機載板的關鍵痛點有三：
1. 翹曲（Warpage）問題：在高温回流焊過程中，有機樹脂與矽晶片之間的熱膨脹係數（CTE）差異過大，導致封裝體彎曲，良率下降。
2. 細線路瓶頸：當線寬／線距推進到 5μm 以下，有機材料的表面粗糙度與尺寸穩定性已經難以支撐。
3. 高頻訊號損耗：AI 晶片的運算頻率不斷拉高，有機材料的介電損耗因子（Df）偏高（約 0.015-0.025），訊號衰減顯著。
玻璃基板正是在這個時間節點登場。
TGV（Through Glass Via）技術是什麼？
TGV 是玻璃基板的核心製造技術，概念上類似於矽穿孔（TSV），但素材從矽晶圓換成了玻璃。
TGV 製程大致分為三個步驟：1. 穿孔形成：利用雷射誘導蝕刻（Laser-Induced Etching）或光輔助蝕刻技術，在超薄玻璃板（厚度約 100-300μm）上鑽出微米級的貫穿孔洞。孔徑可小至 10-20μm，孔距（Pitch）可達 40μm 以下。
2. 導電填充：透過電鍍或 CVD 工藝在孔洞內沉積銅層，形成導電通路。
3. 平坦化與絕緣層：在玻璃表面製作多層銅配線（RDL），並覆蓋絕緣層以實現多層互連。
與傳統機械鑽孔相比，TGV 的雷射加工可以實現更高的孔洞密度與更小的孔徑，這對晶片封裝的 I/O 密度提升至關重要。
玻璃 vs. 有機載板：關鍵參數比一比
玻璃基板 vs 有機 ABF 載板參數對照：- 介電常數（Dk）：玻璃 5-6（穩定）vs 有機 3.5-4.5（頻率敏感）
- 介電損耗（Df）：玻璃 0.003-0.005 vs 有機 0.015-0.025
- 熱膨脹係數（CTE）：玻璃 3-7 ppm/°C vs 有機 15-20 ppm/°C
- 尺寸穩定性：玻璃近乎零 vs 有機有翹曲風險
- 可生產最大尺寸：玻璃可達 515×510mm vs 有機最大 210×210mm
- 高頻表現：玻璃優 vs 有機訊號衰減顯著
玻璃基板最大的劣勢是脆性——玻璃比有機材料更容易破裂。不過材料的強化處理（如化學強化、邊緣修整）正在逐步解決這個問題，而 Intel 與 Corning 等大廠已投入大量資源攻克脆性課題。
玻璃的物理特性可以比喻為：它提供了近乎「矽到矽」的 CTE 匹配性（因為玻璃的 CTE 可以通過配方調整到接近矽的 3 ppm/°C），同時又具備優異的絕緣特性和超高平坦度——這在 5μm 以下的細線路製程中是決定性的優勢。一張表看懂：14 檔台股玻璃基板概念股
隨著玻璃基板從研發走向試產，台灣供應鏈成為市場關注焦點。
台灣玻璃基板概念股一覽：- 載板龍頭 — 欣興電子 (3037)：玻璃基板載板研發先行者，已與多家設備廠合作 TGV 製程
- 載板大廠 — 臻鼎-KY (4958)：佈局玻璃基板 IC 載板，透過子公司先豐技術切入
- 載板大廠 — 景碩科技 (3189)：積極評估玻璃基板方案，AICS 載板為中長期動能
- 載板大廠 — 南電電路 (8046)：ABF 載板三雄之一，密切關注玻璃基板替代進度
- 面板跨界 — 群創光電 (3481)：面板級封裝（FOPLP）先行者，玻璃通孔技術優勢明顯
- 設備供應 — 大量科技 (3167)：TGV 鑽孔設備供應商，雷射加工機台需求受惠
- 設備供應 — 東捷科技 (8064)：雷射加工設備，切入玻璃基板切割與改質製程
- 設備供應 — 鈦昇科技 (8027)：半導體雷射加工設備，TGV 製程關鍵角色
- 材料供應 — 台光電 (2383)：高頻低損耗材料，玻璃基板配套材料開發中
- 材料供應 — 聯茂電子 (6213)：銅箔基板供應商，玻璃布纖強化基板技術儲備
- 檢測服務 — 宜特科技 (3289)：晶片封裝可靠度驗證，玻璃基板測試方案
- 檢測服務 — 閎康科技 (3587)：材料分析實驗室，TGV 結構分析與失效分析
- 特用化學 — 晶呈科技 (4768)：特殊氣體與玻璃蝕刻材料，TGV 濕製程供應
- 封測龍頭 — 日月光投控 (3711)：先進封裝整合，玻璃基板封裝量產技術評估
風險提示：玻璃基板目前仍處於從研發走向試量產的早期階段（2025-2027 預計為規格制定期），實際營收貢獻尚不明確，投資人須注意概念股過度追高的風險。
全球大廠布局：Intel、Samsung、台積電三方角力
玻璃基板這場材料革命並非台灣企業的獨角戲，全球半導體大廠早已重兵部署。
Intel：最早喊出「玻璃基板」的晶片巨頭
Intel 在 2023 年宣布推出業界首款玻璃基板測試晶片，預計 2026-2030 年導入量產。Intel 的戰略很明確：透過玻璃基板的超平坦表面和大尺寸優勢（可製作比有機載板大 50% 以上的封裝尺寸），容納更多小晶片（Chiplet）在同一封裝體內。Intel 也與 Corning 合作開發專屬玻璃配方。
Samsung：追趕不落人後
Samsung 的半導體設備解決方案（Samsung Electro-Mechanics）正在加速 TGV 技術，並在 2024 年底成立了專門的 Glass Substrate Task Force。Samsung 計劃在 2027 年之前完成玻璃基板的量產準備，目標是用於自家 Exynos 晶片與 HBM 封裝。
SKC（SK 集團）
SKC 於 2024 年宣布透過其子公司 Absolics 在美國喬治亞州建設玻璃基板工廠，獲得美國《晶片法案》補助。這是全球首座專門針對半導體封裝的玻璃基板量產工廠，預計 2026 年投產。
DNP（大日本印刷）
DNP 長期深耕 IC 載板的奈米壓印技術，近年轉向玻璃基板領域，與日本設備商合作開發玻璃基板的量產解決方案。
台積電：靜觀其變，伺機而動
台積電在先進封裝領域（CoWoS、InFO、SoIC）目前仍以矽中介層（Silicon Interposer）為主，尚未大規模採用玻璃基板。但台積電已密切關注 TGV 技術發展——若玻璃基板的可靠性與成本在 2027-2028 年達到量產門檻，台積電極有可能將其整合到下一代封裝平台中。
其他參與者
- Absolics（SKC 子公司）：美國喬治亞州建廠，聚焦玻璃基板量產
- 日本電氣硝子（NEG）：提供超薄玻璃基板材料
- Corning：Gorilla Glass 技術延伸至半導體封裝領域
- Schott：德國特種玻璃，專注高溫製程用玻璃載板
玻璃基板何時落地？時間線預估
玻璃基板導入時程預測：- 2023-2025 — 研發驗證期：TGV 製程優化、可靠度測試
- 2025-2027 — 試產導入期：Intel/Samsung 等大廠小量試產
- 2027-2029 — 初期量產期：部分高階 AI 晶片開始採用
- 2030+ — 廣泛採用期：成本下降後進入主流封裝市場
目前產業共識是：玻璃基板在 2027 年之前不會對現有 ABF 載板構成明顯的替代威脅，但在 AI 伺服器、HPC 晶片等頂級應用中，玻璃基板將率先導入。
圖片來源
注意：以下圖片僅供本文說明參考，實際使用時請確認授權條款。
圖 1：Intel 8742 微控制器晶片，展示傳統封裝體中晶片與基板的連接方式。（Wikimedia Commons，CC BY-SA 3.0）
HP PA7300LC CPU 晶片，展示了多層晶片封裝的複雜結構。來源：Wikimedia Commons
圖 2：80486DX2 微處理器微距照，可觀察晶片封裝表面的導線與基板結構。（Wikimedia Commons）
注意：由於版權限制，玻璃基板專用示意圖不易從公開資源取得。建議搭配自行繪製的 TGV 製程示意圖或向業者取得授權圖片以強化文章說服力。
常見問題 FAQ
Q1：玻璃基板與目前主流的 ABF 載板有什麼本質差異？
玻璃基板用無機玻璃材料取代有機樹脂，使得介電特性更穩定、熱膨脹更匹配矽晶片、並且可以做到更細的線路。但玻璃較脆，這是工程上主要需克服的難點。
Q2：玻璃基板會完全取代 ABF 載板嗎？
短期內不會。玻璃基板在成本與產能規模上還有很大差距。預計 2030 年前，玻璃基板將先在超高階 AI 晶片封裝導入，主流市場仍以 ABF 載板為主。
Q3：TGV 穿孔的孔徑能多小？
目前量產等級的 TGV 孔徑可達 10-20μm，孔距可縮小至 40μm 以下。實驗室等級則可達 5μm 孔徑、10μm 孔距，遠優於傳統機械鑽孔。
Q4：為什麼玻璃基板對 AI 晶片特別重要？
AI 晶片需要極高的 I/O 密度和訊號完整性。玻璃的低介電損耗讓訊號衰減更少，而良好的 CTE 匹配讓晶片在運作高溫下仍保持結構穩定。
Q5：台股有哪些公司直接受惠玻璃基板趨勢？
欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）在載板研發布局最直接；群創（3481）因面板級封裝技術與 TGV 高度相關，成為跨界焦點；設備廠大量（3167）、東捷（8064）在雷射鑽孔設備上有著墨。
Q6：台積電是否會採用玻璃基板？
目前台積電的先進封裝主力仍以矽中介層（CoWoS）和局部矽互連（InFO、SoIC）為主。玻璃基板尚未進入台積電的正式 roadmap，但若 Intel 搶先量產，台積電極有可能在 2027-2028 年跟進。
Q7：玻璃基板的製程良率目前如何？
目前各家實驗室階段的良率約在 70-85% 之間，遠低於有機載板的 95% 以上。良率提升是量產前的最大技術障礙。
Q8：玻璃基板 vs 面板級封裝（FOPLP）哪個更有潛力？
兩者並非競爭而是互補。玻璃基板是「載板材料」的升級，FOPLP 是「封裝形式」的變革。群創等業者正在嘗試將兩者結合——用玻璃基板進行面板級封裝，實現更大的產出效益。
本文僅提供產業分析與技術科普，不構成任何投資建議。投資人應自行評估風險。
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